启航网讯        11月27号上午，应航空制造工程学院邀请，重庆科技学院研究生处副处长尹立孟教授在我校N306教室做“电子封装微互连力学可靠性研究”的学术报告，航空制造工程学院焊接系部分老师、研究生及本科生共50余人聆听了报告。

        尹立孟教授首先以电子封装材料为例，介绍了我国电子封装技术的发展历程及现状，然后以电子封装可靠性为主题，深入介绍了尹教授本人在微尺寸焊点力学可靠性及其尺寸效应、微尺寸焊点电迁移可靠性、微互连镀层锡须可靠性、微互连热冲击可靠性等方面研究成果,以及国内外研究热点；最后尹教授对老师、学生提出的问题，结合自身研究经历进行了热情、细致的回答，赢得所有在座老师和学生的热烈掌声。

       尹立孟教授报告内容丰富、新颖，报告的讲解深入浅出，为我校相关老师从事电子封装技术的研究、电子封装专业的建设提供了新思路，为电子封装专业学生的学习与就业指明了方向。