启航网讯        10月27号上午，应航空制造工程学院邀请，华中科技大学材料科学与工程学院、武汉光电国家实验室光电材料及微纳制造部、广东华南半导体光电研究院教授，博士生导师吴懿平教授在我校逸夫楼507教室做“电子制造的内涵与发展”的学术报告，航空制造工程学院和轻合金加工科学与技术国防重点实验室部分老师、研究生及本科生共60余人聆听了报告，报告由航空制造工程学院焊接系主任陈玉华教授主持。

        吴懿平教授首先从电子制造的内涵、外延，以及人才需要等方面介绍了我国电子封装技术专业的建设历程及发展现状，然后从半导体制造、电子封装及组装等方面介绍电子制造技术在国内外的发展现状及未来趋势。

        吴懿平教授报告内容丰富、新颖，为我校相关老师从事电子封装技术方面的研究，以及我校电子封装专业的建设指明了方向。