报告题目：电子封装材料及其可靠性研究现状 

报 告 人：尹立孟教授  

报告时间：2017年11月27日  上午8:30-10:00

报告地点：N306

专家简介：

        尹立孟，1976年8月出生，博士，教授，硕士生导师，马里兰大学访问学者（2011.10-2012.10），重庆科技学院研究生工作部（研究生处）副部长（副处长）。现任中国机械工业教育协会材料成型及控制教学委员会焊接专业分委员会委员、中国机械工程学会焊接学会青年工作委员会委员、重庆材料学会理事会理事、重庆焊接协会专家委员会委员；《电焊机》编委、《电子元件与材料》青年编委，Journal of Electronic Materials、Microelectronics Reliability、《焊接学报》《电子学报》等期刊审稿人；浙江省、天津市、重庆市科技奖励和自然科学基金评审专家；主要研究方向为电子封装新型材料研发与可靠性评价、高性能油气管材焊接与检测。近年来，主持国家自然科学基金等省部级及以上科研项目12项，申请/获批发明专利15项，获省部级科技进步奖4项（二等奖1项、三等奖3项），发表论文80余篇，其中SCI、EI收录20余篇，参编专著1部，主编教材2部。