报告题目：电子制造的内涵与发展

报 告 人：吴懿平

报告时间：2017年10月27日  上午9:30-10:30

报告地点：逸夫楼507

专家简介：

        吴懿平，男，工学博士。现任华中科技大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，武汉光电国家实验室教授；广东华南半导体光电研究院首席教授。长期以来致力于钢铁材料、材料成形加工、表面工程、电子与光电子制造、电子封装技术以及集成电路制造等领域的教学与学术研究，发表了130余篇学术文章和近百篇科普技术文章。获得了20余项专利。出版了《电子制造技术基础》、《表面工程学》、《电子组装技术》等专著4本，参编出版了其他专著和教材多部。研究成果多次获得国家和省部级科技成果奖、省教学成果奖。主持国家重大专项子项、863项目、国家自然科学基金项目等项目和数十项省部级科研项目和横向项目。曾兼任香港城市大学电子工程学系研究员；上海交通大学柔性引进教授、北京理工大学兼职教授。是电子封装领域的著名专家与学者，也是我国电子封装技术本科专业的创办人之一，主持申请获批了目前国内高校唯一的电子封装专业硕士点与博士点。